Cadence入门08：通孔焊盘

1、打开Pad Designer，做如下设置（注意区分贴片焊盘）

2、设置选项：1、 Begin layer：顶层焊盘。2、 Default internal：中间层。默认设置一个中间层，软件根据PCB板实际层数自动选择层数。3、 End layer： 底层焊盘。4、 Solder mask top和solder mask bottom：阻焊层。

3、设置说明：1、 regular pad：正规的焊盘。尺寸比钻孔直径大20mil。2、 thermal relief：热风焊盘。阻止焊盘散热过快，利于焊接；使用fl锾攒揉敫ash进行设置。热风焊盘用于负片铺铜，正片铺铜时软件自动生成。当铺铜与焊盘存在电气连接时，为了防止焊盘散热太快，不利于正常焊接，使用热风焊盘减小铺铜与焊盘之间的连接面积。3、 Anti pad：隔离焊盘。尺寸比regular pad大20mil。同样仅用于负片铺铜。当铺铜与焊盘不存在电气连接时，使用anti pad进行隔离。由此可以看出thermal relief与anti pad不能同时存在于同一焊盘，如果确定不会用到负片铺铜，可以仅设置regular pad。

4、正片与负片的区别：在软件上看，正片铺铜看到什么就是什么，负片铺铜看到的就是没有的；实际的板子是一样的。负片的缺点是需要添加thermal relief和anti pad，以及用于thermal relief的flash，所以如果不使用负片铺铜完全可以仅设置regular pad。当然这也算是一个优点，可以根据实际需求定制热风焊盘。