1、将需要开片的芯片准备好。
2、芯片解密技术人员放到烧杯里经过处理进行开封装，然后放到偏光显微镜下，就能看到芯片的真实面貌
3、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
